AI 赋芯浪潮来袭！EIS 2026 第二届中国电子通信半导体AI数智创新峰会 9 月10日上海启幕
发表时间：2026-06-23
当前，人工智能技术正迎来规模化落地的关键拐点，AI大模型、智能体、生成式技术深度渗透电子通信半导体全产业链，*重构芯片研发设计、晶圆制造、封测质控、5G-A通信迭代、产业供应链管理等核心环
节。新质生产力加速释放，行业正式迈入“AI驱动产业变革”的全新周期，自主可控、智能升级、降本增效、绿色低碳成为行业高质量发展的核心命题。
上海作为长三角科创核心枢纽，汇聚*的电子通信半导体技术研发资源与产业集群，依托张江科学城、临港新片区等核心载体，持续引领电子信息产业AI化、智能化转型升级，为产业技术融合、场景创新、生
态共建提供*发展土壤。
在此行业业变革浪潮下，EIS 2026第二届中国电子通信半导体AI数智创新峰会将于2026年9月10日在上海盛大启幕。本届峰会以“AI赋芯·智领通信·数创未来”为主题，聚焦大数据、AI、5G、工业互联网、区块链、
云计算、RPA、中台建设、物联网、智能制造、供应链、智慧研发等当下行业热点话题。本届峰会汇聚220+国内外一线电子通信半导体企业数智化转型掌舵者、行业*数字技术专家及优秀信息化解决方案服务商。聚焦AI赋能产业核心主线，摒弃传统数字化泛话题，深耕AI大模型落地、智能体工程化、AI芯片创新、通信智能迭代、数据智能治理、AI*合规等前沿赛道，分享实战落地案例，研判产业AI化未来趋势。EIS 2026诚挚邀请各界行业同仁莅临交流，共探AI赋能芯网产业的创新路径，共筑行业智能化发展新生态！
EIS 2026第二届中国电子通信半导体AI数智创新峰会组委会
